CH20M22 B SIM BK/OR 2010
Imagen de producto
CH20M22 B SIM BK/OR 2010
Imagen de producto
CH20M22 B SIM BK/OR 2010
Ventaja del producto
Base incluyendo escotadura SIM
CH20M22 B SIM BK/OR 2010
Dibujo acotado

CH20M22 B SIM BK/OR 2010

Caja del carril de montaje, OMNIMATE Housing - Serie CH20M negro, Elemento lateral, preparación conexión tarjeta micro-SIM (3FF), Anchura: 22.5 mm

N.º de artículo 2743520000
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Homologaciones Datos generales para pedido Dimensiones y pesos Temperaturas Conformidad medioambiental del producto Datos del material Datos generales Propiedades del ensamblaje Controles mecánicos Ensayos térmicos Características de componente Diseño - Requisitos IN Opciones de individualización Indicación importante Clasificaciones

Homologaciones

ROHS
Conformidad  

Datos generales para pedido

Versión
Caja del carril de montaje, OMNIMATE Housing - Serie CH20M negro, Elemento lateral, preparación conexión tarjeta micro-SIM (3FF), Anchura: 22.5 mm  
Código
2743520000  
Tipo
CH20M22 B SIM BK/OR 2010  
GTIN (EAN)
4064675313168  
Cantidad
10  Pieza

Dimensiones y pesos

Profundidad
108  mm
Profundidad (pulgadas)
4,252  inch
Altura
109,3  mm
Altura (pulgadas)
4,303  inch
Anchura
22,5  mm
Anchura (pulgadas)
0,886  inch
Peso neto
40  g

Temperaturas

Temperatura ambiente
-25 °C…85 °C  
Gama de temperaturas de servicio
-40...120 ℃  
Humedad
5 - 93 % de humedad relativa, Tu = 40 °C, sin condensación  

Conformidad medioambiental del producto

Estado de cumplimiento de la directiva RoHS
Conforme sin exención  
REACH SVHC
No SVHC above 0.1 wt%  

Datos del material

Grado inflamabilidad según UL 94
V-0  
Grupo de materiales aislantes
I  
Material básico
Plástico  
Materiales aislantes
PA 66 GF 30  
Superficie
no probado  
Índice de resistencia al encaminamiento eléctrico (CTI)
600 ≤ CTI  

Datos generales

Capacidad de sellado
No  
Carril de montaje
TS 35  
Carta de colores (similar)
RAL 9011  
Color
negro  
Tipo de protección
IP20 en funcionamiento  

Propiedades del ensamblaje

Número de ranuras para conectores hembra del conjunto montado, máx.
6  
Número de placas de circuitos impresos, máx.
1  
Número de niveles de conexión, máx.
3  
Número de polos, máx.
24  
Altura de los componentes en la placa de circuitos impresos, máx.
16,1  mm
Tipo de montaje de la placa de circuitos impresos
doble cara  

Controles mecánicos

De conformidad con la norma
DIN EN 61373:1999 (choque y vibración)  
Condiciones de control
Instalación de cinco cajas en fila  
200 g de peso adicional en la placa de circuitos impresos  
Ejes probados
X  
Y  
Z  
Control de impacto
  • Consejos de prueba generales:
    Todas las pruebas mecánicas se han realizado en un espacio de pruebas o teniendo en cuenta las normas aplicables. Los resultados especificados no sustituyen las pruebas de homologación correspondientes. Solo son valores orientativos.
  • Categoría de control:
    1
  • Número de impactos por eje:
    3 en dirección positiva y negativa
  • Duración de impacto:
    30 ms
  • Aceleración horizontal:
    30 m/s²
  • Aceleración vertical:
    30 m/s²
  • Aceleración longitudinal:
    50 m/s²
Control de vibración
  • Categoría de control:
    1B
  • Duración del control:
    5 horas por eje
  • Aceleración efectiva:
    7,9 m/s²

Ensayos térmicos

Controles térmicos
  • Consejos de prueba generales:
    Todas las pruebas térmicas se han realizado en un espacio de pruebas o teniendo en cuenta las normas aplicables. Los resultados especificados no sustituyen las pruebas de homologación correspondientes. Solo son valores orientativos.
  • Condiciones de control:
    Instalación de tres cajas en fila - Sin separación
  • Ejes de control:
    horizontal
  • Temperatura ambiente:
    70 °C
  • Disipación de energía, máx.:
    1,9 W
  • Temperatura ambiente:
    60 °C
  • Disipación de energía, máx.:
    2,35 W
  • Temperatura ambiente:
    40 °C
  • Disipación de energía, máx.:
    3,4 W
  • Temperatura ambiente:
    20 °C
  • Disipación de energía, máx.:
    4,5 W

Características de componente

Color de pie acoplable
naranja  
Escotadura en área de pie acoplable como preparación para
Tarjeta Micro SIM (3FF)  
Número de niveles de conexión, máx.
3  

Diseño - Requisitos IN

Grosor de la placa de circuito impreso
1,6  mm
Tolerancia del contorno del circuito impreso
±0,1 mm  
Tolerancia del espesor de la placa c.i.
±0,15 mm  

Opciones de individualización

Colores alternativos
Más bajo pedido  
Posibilidad de etiquetado específico del cliente
Sí  
Posibilidades de procesamiento
Procesamiento láser  
Proceso de pedido específico del cliente
Consulte la directriz bajo descargas  

Indicación importante

Información de producto
El contorno de la placa de circuitos y las zonas restringidas, entre otros muchos datos de diseño de la placa de circuitos, pueden encontrarse en la categoría de tecnología de conexión, debajo de los conectores macho correspondientes, en las descargas.  

Clasificaciones

ETIM 8.0
EC001031  
ETIM 9.0
EC001031  
ETIM 10.0
EC001031  
ECLASS 11.0
27-18-27-92  
ECLASS 12.0
27-18-27-92  
ECLASS 13.0
27-19-06-01  
ECLASS 14.0
27-19-06-01  
ECLASS 15.0
27-19-06-01