CH20M67 B BK/OR 2010
Zdjęcie produktu
CH20M67 B BK/OR 2010
Zdjęcie produktu
CH20M67 B BK/OR 2010
Zdjęcie produktu
Element bazowy bez wycięć funkcjonalnych w obszarze stopy zatrzaskowej
CH20M67 B BK/OR 2010
Rysunek wymiarowy

CH20M67 B BK/OR 2010

Obudowa modułowa, Obudowy OMNIMATE - seria CH20M czarny, Element bazowy, Szerokość: 67.5 mm

Nr. produktu 1235250000
Otwórz w konfiguratorze
Pobierz kartę katalogową Wsparcie inżynieryjne Pobieranie produktów
Pojedyncza część 2 Produkty pokrewne 3
Dopuszczenia Ogólne dane zamówieniowe Wymiary i masa Temperatury Zgodność produktu z wymogami środowiska naturalnego Dane materiałowe Dane ogólne Propriétés d'assemblage Testy mechaniczne Testy termiczne Właściwości komponentu Projekt – wymagania IN Opcje indywidualizacji 중요 참고 사항 Klasyfikacje

Dopuszczenia

ROHS
Zgodny 

Ogólne dane zamówieniowe

Változat
Obudowa modułowa, Obudowy OMNIMATE - seria CH20M czarny, Element bazowy, Szerokość: 67.5 mm 
N. d’ordine
1235250000 
Tipo
CH20M67 B BK/OR 2010 
GTIN (EAN)
4050118019957 
Ilość
4 szt.

Wymiary i masa

Mélység
108 mm
Głębokość (cale)
4,252 inch
Posizione verticale
109,3 mm
Wysokość (cale)
4,303 inch
Szélesség
67,5 mm
Szerokość (cale)
2,657 inch
Nettogewicht
61,25 g

Temperatury

Temperatura otoczenia
-25 °C…85 °C 
Operating temperature range
-40...120 ℃ 
Wilgotność
5...93 % rel. Feuchte, Tu = 40 °C, keine Betauung 

Zgodność produktu z wymogami środowiska naturalnego

RoHS Compliance Status
Zgodne, bez wyłączenia 
REACH SVHC
Bez SVHC powyżej 0,1 wt% 

Dane materiałowe

Basic material
tworzywo sztuczne 
Comparative Tracking Index (CTI)
600 ≤ CTI 
Isolierstoff
PA 66 GF 30 
Isolierstoffgruppe
I 
Klasifikace hořlavosti UL 94
V-0 
Oberfläche
미처리 

Dane ogólne

Colour
czarny 
Colour chart (similar)
RAL 9011 
Encapsulation option
Nie 
Mounting rail
TS 35 
Protection degree
IP20 po zamontowaniu 

Propriétés d'assemblage

Numero di slot per connettori femmina dell’insieme montato, max.
18 
Liczba płytek drukowanych, maks.
3 
Number of connection levels, max.
3 
Antal poler, max.
72 
PCB의 구성 요소 높이(1개의 PCB 사용), 최대.
61,1 mm
Wysokość komponentów na płytce drukowanej (zastosowanie 2 płytek drukowanych), maks.
57,2 mm
Wysokość komponentów na płytce drukowanej (zastosowanie 3 płytek drukowanych), maks.
34,7 mm
Rodzaj montażu płytki drukowanej
beidseitig 

Testy mechaniczne

В соответствии со стандартом
DIN EN 61373:1999 (shock and vibration) 
Warunki testu
trzy obudowy zamontowane w rzędzie 
200g dodatkowej masy na PCB 
trzy PCB zamontowane 
Niezawodne osie
X 
Y 
Z 
Slagtest
  • Ogólne wskazówki dotyczące testowania:
    Wszystkie testy mechaniczne zostały przeprowadzone na przykładowej konfiguracji lub z uwzględnieniem zależnej regulacji. Podane wyniki nie zastępują testów istotnych dla aprobaty. Są to jedynie wartości orientacyjne.
  • Kategoria testu:
    1
  • Liczba uderzeń na oś:
    3 w kierunku dodatnim i ujemnym
  • Czas trwania zderzenia:
    30 ms
  • Przyspieszenie poziome:
    30 m/s²
  • Przyspieszenie pionowe:
    30 m/s²
  • Przyspieszenie wzdłużne:
    50 m/s²
Vibration test
  • Kategoria testu:
    1B
  • Czas trwania testu:
    5 godzin na oś
  • Skuteczne przyspieszenie:
    7,9 m/s²

Testy termiczne

Testy termiczne
  • Ogólne wskazówki dotyczące testowania:
    Wszystkie testy techniczne zostały przeprowadzone na przykładowej konfiguracji lub z uwzględnieniem zależnej regulacji. Podane wyniki nie zastępują testów istotnych dla aprobaty. Są to jedynie wartości orientacyjne.
  • Warunki testu:
    siedeom obudów zamontowanych w rzędzie - brak odstępu
  • Badane osie:
    poziomy
  • Temperatura otoczenia:
    80 °C
  • Rozpraszanie mocy, maks.:
    5,7 W
  • Temperatura otoczenia:
    60 °C
  • Rozpraszanie mocy, maks.:
    8,1 W
  • Temperatura otoczenia:
    40 °C
  • Rozpraszanie mocy, maks.:
    10,8 W
  • Temperatura otoczenia:
    20 °C
  • Rozpraszanie mocy, maks.:
    13,6 W

Właściwości komponentu

Ilość poziomów przyłączeniowych, maks
3 
Kolor stopki przyczepianej
naranja 

Projekt – wymagania IN

Grosor de la placa de circuito impreso
1,6 mm
Tolerance of circuit board thickness
±0,15 mm 
Tolerancia del contorno del circuito impreso
±0,1 mm 

Opcje indywidualizacji

Colores alternativos
Więcej na życzenie 
Customer specific labelling possible
Tak 
Proces objednávky specifický pro zákazníka
See guideline under downloads 
Processing possibilities
Laser processing 

중요 참고 사항

제품 정보
Obrys płytki drukowanej, strefy zastrzeżone i inne informacje dotyczące projektowania płytki drukowanej znajdują się w kategorii dotyczącej technologii połączeń i są oznaczone odpowiednimi męskimi nagłówkami w obszarze pobierania. 

Klasyfikacje

ETIM 8.0
EC001031 
ETIM 9.0
EC001031 
ETIM 10.0
EC001031 
ECLASS 14.0
27-19-06-01 
ECLASS 15.0
27-19-06-01