모듈식 전자 장치 하우징

기능성과 혁신성을 위한 이상적인 프레임워크
모듈방식 설계와 고객 맞춤형 공정 옵션 덕분에 당사의 개별 프리미엄 하우징은 고객의 요건과 회사 디자인에 완벽하게 맞춰 최고의 유연성을 제공합니다. 바이드뮬러 포트폴리오의 지속적인 발전은 다양한 전자기기 애플리케이션을 위한 미래 지향적인 플랫폼을 만들어 내고 있습니다.

THT 및 THR 자동 솔더링 프로세스, 코딩 가능한 버스 시스템, PCB용 CAD 데이터가 효율적인 제조를 보장합니다. 스크류 결선과 텐션 클램프 결선을 포함한 다양한 결선 기술은 애플리케이션별 설계를 가능하게 합니다. 디자인, 결선 기술, 기능의 정교한 시너지 효과는 안전하고 사용하기 편하며 시장 친화적인 솔루션을 보장합니다.
모듈식 전자 장치 하우징
CH20M 샘플 - Design-In-support
CH20M 샘플 - Design-In-support
CH20M6 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 6.1 mm
CH20M6 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 6.1 mm
CH20M12 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 12.5 mm
CH20M12 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 12.5 mm
CH20M17 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 17.5 mm
CH20M17 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 17.5 mm
CH20M22 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 22.5 mm
CH20M22 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 22.5 mm
CH20M45 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 45 mm
CH20M45 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 45 mm
CH20M67 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 67.5 mm
CH20M67 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 67.5 mm
CH20M AD SHL 5.00 - 측면 요소 커버
CH20M AD SHL 5.00 - 측면 요소 커버
결선 방식 - CH20M
결선 방식 - CH20M
장착 레일 버스 시스템 - CH20M
장착 레일 버스 시스템 - CH20M
FE 접점 - CH20M
FE 접점 - CH20M
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