SAIE-M8B-3-F9THR
Abbildung ähnlich
SAIE-M8B-3-F9THR
Maßzeichnung
SAIE-M8B-3-F9THR
Leiterplatten-Layout
SAIE-M8B-3-F9THR
Polbild
M8 = none

SAIE-M8B-3-F9THR

Einbaustecker, M8, Montagegewinde: M10, Polzahl: 3, Litzen-/Kabellänge:

N. articolo 2422800000
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Approvals Allgemeine Bestelldaten Abmessungen und Gewichte Umweltanforderungen Technische Daten Leiterplattensteckverbinder Allgemeine Daten Material data System parameters Klasifikace

Approvals

ROHS
Conform 

Allgemeine Bestelldaten

Ausfuehrung
Einbaustecker, M8, Montagegewinde: M10, Polzahl: 3, Litzen-/Kabellänge: 
Best.-Nr.
2422800000 
Art
SAIE-M8B-3-F9THR 
GTIN (EAN)
4050118430103 
VPE
25 Pezzo

Abmessungen und Gewichte

Nettogewicht
7,075 g

Umweltanforderungen

RoHS-Konformitätsstatus
Konform mit Ausnahme 
RoHS-Ausnahme (falls zutreffend/bekannt)
6c 
REACH SVHC
Lead 7439-92-1 
SCIP
0ea6d931-f9e9-40a6-89d9-8d67103189d3 

Technische Daten Leiterplattensteckverbinder

Codierung
M8 = keine 
Einbauhöhe
9 mm
Gehäuse
M8 Buchse 
Gehäuseoberfläche
vernickelt 
Montageart
Frontmontage 
Montagegewinde
M10 
Polzahl
3 
Schirmanschluss
Nein 
Nennspannung
60 V
Nennspannung
60 V (3 póly) / 30 V (4, 5 a 8 pólů) 
Nennstrom
4 A
Nennstrom
4 A 
Temperaturbereich
-30…80 °C 
Schutzart
IP67 
Contact surface
Au (Gold) 
Podstawowy materiał obudowy
CuZn 
никелированный 
Anschlussgewinde
M8 
Anzugsdrehmoment
M8: 0,5 Nm 
Montagegewinde
M10 
Montagedrehmoment
  • max.:
    0,8 Nm
Montagedrehmomentbereich
0.8 Nm 
Montage auf der Leiterplatte
Připojení pájením přetavením průchozím otvorem 
Isolationswiderstand
100 MΩ 
Pollution severity
3 (2 within the sealed area) 
Dugaszolási ciklusok
≥ 100 
Materiale dei contatti
Lega in rame 
실링 자재
FPM 
Materiał nakrętki blokującej
CuZn, никелирование 
Material of the flange-mounted housing
Nikkelezett CuZn 
Materiale di inghisaggio
PUR 

Allgemeine Daten

Polzahl
3 
Gehäusebasismaterial
CuZn 
vernickelt 
Anschlussgewinde
M8 
Kontaktmaterial
Cu-leg 
Kontaktoberfläche
Au (Gold) 
Tipo di montaggio
Montaggio frontale 
Grado di protezione
IP67 
플러그 주기
≥ 100 

Material data

Kontaktmaterial
Cu-alloy 
Kontaktoberfläche
Au (Or) 

System parameters

Montage auf der Leiterplatte
THT/THR solder connection 
Isolationswiderstand
100 MΩ 
Polreihenzahl
1 
Polzahl
3 
Schutzart
IP67 
Steckzyklen
≥ 100 

Klasifikace

ETIM 8.0
EC003568 
ETIM 9.0
EC003568 
ETIM 10.0
EC003568 
ECLASS 14.0
27-44-01-10 
ECLASS 15.0
27-44-01-10