特性
版本 | 安装导轨外壳, OMNIMATE 外壳 - CH20M 系列 黑色, 侧面元件,连接准备微型 SIM 卡 (3FF), 宽度: 22.5 mm |
订货号 | 2743520000 |
类型 | CH20M22 B SIM BK/OR 2010 |
GTIN (EAN) | 4064675313168 |
数量 | 10 PC |
深 | 107.4 mm |
深度 (英寸) | 4.228 inch |
高度 | 109.3 mm |
高度 (英寸) | 4.303 inch |
宽度 | 22.5 mm |
宽度 (英寸) | 0.886 inch |
净重 | 40 g |
工作温度范围 | -40 °C...120 °C |
湿度 | 5 - 93% 相对湿度, Tu = 40°C, 无凝结 |
RoHS 合规状态 | 合规,无例外 |
REACH SVHC | No SVHC above 0.1 wt% |
材料 | 塑料材质 |
相比漏电起痕指数(CTI) | 600 ≤ CTI |
绝缘材料 | PA 66 GF 30 |
绝缘材料组 | I |
表面处理 | 未处理的 |
阻燃等级符合 UL 94 | V-0 |
密封选项 | 无 |
导轨 | TS 35 |
比色表 (相似) | RAL 9011 |
防护等级 | IP20 (安装后) |
颜色编码 | 黑色 |
安装组件的插座接插件的插槽最大数量。 | 6 |
PCB 电路板数,最大值 | 1 |
连接层数,最大值 | 3 |
回路数,最大 | 24 |
PCB 上组件的最大高度 | 16.1 mm |
PCB 组件类型 | 双面 |
符合标准 | 符合 DIN EN 61373:1999 标准 (耐冲击和振动) |
测试条件 |
一排安装五个外壳
PCB 上的 200g 额外重量 |
已验证的轴 |
X
Y Z |
冲击测试 |
|
振动测试 |
|
热力测试 |
|
卡装脚区域切口,作为准备用于 | Micro SIM 卡 (3FF) |
卡装脚颜色 | 橙色 |
连接层数,最大值 | 3 |
PCB厚度 | 1.6 mm |
PCB外形误差 | ±0.1 mm |
印刷线路板厚度公差 | ±0.15 mm |
加工可能性 | 激光加工 |
可能的客户特定标记 | 是 |
客户特定订单流程 | 参见下载区域的指导准则 |
替代颜色 | 更多按需提供 |
产品信息 | 有关电路板设计的电路板轮廓、限制区域和其他信息,可以在下载中对应的插座标题下的类别连接技术中找到。 |
工程数据 |
[CAD data -- Pin_header_pin_length_CH20M_A_OV_PCB-SHL_70315](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_188765)
[CAD data -- STEP](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_250571) |
CADENAS eCATALOG | [CAX data](https://weidmueller-embedded.partcommunity.com?catalog=weidmueller_qs&part=2743520000) |
技术文档 | [PCB_position_50881_LP-POSITION_22MM](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_188761) |
用户文档 |
[Guideline customerspecific housings](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_177964)
[Guideline kundenspezifische Gehäuse](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_177965) |
产品目录 | [Catalogues in PDF-format](LINK/Catalog.html) |
ETIM 8.0 | EC001031 |
ETIM 9.0 | EC001031 |
ECLASS 11.0 | 27-18-27-92 |
ECLASS 12.0 | 27-18-27-92 |
ECLASS 13.0 | 27-19-06-01 |
ECLASS 14.0 | 27-19-06-01 |
ROHS | 一致 |