电子外壳

实现功能和创新的理想框架
凭借模块化设计和特定于客户的加工选项，我们的个性化高端外壳可提供卓越的灵活性，让您能够充分根据您的要求和公司的设计理念进行定制。魏德米勒产品组合的持续向前发展为广泛的电子应用创造了一个面向未来的平台。

自动 THT 和 THR 焊接工艺、可编码总线系统和印刷电路板的 CAD 数据能够确保高效生产。各种连接技术，包括螺钉连接和张力夹连接，可根据具体应用进行设计。设计、连接技术和功能精密协同，可确保实现安全、用户友好和以市场为导向的解决方案。

根据形状和功能选择理想的框架：
• 电子外壳（如模块化 CH20M 系统）具有独立设计、高效 SMT 加工和创新操作——可从 6 mm 扩展至 67 mm，多达 72 个连接，采用螺钉和弹簧连接技术
• 6 mm 圆盘样式的小型外壳，具有多达 6 个连接和使用横向联接器的简单配电
• 用于特殊设计和小批量的 6 种宽度可变或模块化设计的型材组件外壳
我们的服务：
在标准范围内设计定制外壳，并使用产品配置软件简单调整CH20M电子外壳。
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模块化电子外壳
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型材外壳
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小巧的外壳
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Raspberry Pi 外壳
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