SMD-Lötverfahren
Das umfangreiche Portfolio an USB-A, -B – C und -Micro-Komponenten ermöglicht ein zukunftssicheres Gerätedesign mit Geschwindigkeiten bis 10 Gbit/s. Unsere USB PCB-Buchsen unterstützen die soliden Standards USB 2.0, 3.0 und 3.1 für eine schnelle und einfache Datenübertragung.
Die einzelnen Steckverbinder erfüllen dabei die Anforderungen an hohe Widerstandsfähigkeit und bieten zuverlässige Konnektivität.
- Bis zu 10.000 Steckzyklen
- THT-, THR- oder SMT-Lötverfahren
- Erhältlich in den Bauformen 180° (vertikal/stehend) oder 90° (horizontal/liegend)
- Ausführung verpackt im Tray (TY) oder auf Rolle (Tape-on-Reel, RL)
- Verstärkte Goldschicht für verbesserten Korrosionsschutz
- USB 3.1 Buchsen unterstützen Datenraten von 10 Gbit/s für schnelle Datenübertragung
- USB-C Buchsen ermöglichen ein fehlerfreies Stecken durch einen symmetrischen Aufbau
- Robuster Plug-and-Play-Betrieb ‒ verbinden und trennen, ohne das System herunterzufahren bzw. neu zu starten
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Art.-Nr.:2987560000VPE:1050 items
データの最小化 – USBジャック, プリント基板用プラグインコネクタ, USB 3.1, タイプ C, 10 Gbit/s, SMDはんだ接続, 90°, プラギング回数: ≥ 10000, 極数: 24, LCP, ニッケル下地金メッキ, リール
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Art.-Nr.:3100390000VPE:1000 items
データの最小化 – USBジャック, プリント基板用プラグインコネクタ, USB 3.1, タイプ C, 10 Gbit/s, SMDはんだ接続, 180°, プラギング回数: ≥ 10000, 極数: 24, LCP, ニッケル下地金メッキ, リール
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Art.-Nr.:2987540000VPE:450 items
データの最小化 – USBジャック, プリント基板用プラグインコネクタ, USB 3.1, タイプ C, 10 Gbit/s, SMDはんだ接続, 180°, プラギング回数: ≥ 10000, 極数: 24, LCP, ニッケル下地金メッキ, リール
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Art.-Nr.:3158920000VPE:2000 items
データの最小化 – USBジャック, プリント基板用プラグインコネクタ, USB 3.1, タイプ C, 10 Gbit/s, SMDはんだ接続, 180°, プラギング回数: ≥ 10000, 極数: 24, LCP, ニッケル下地金メッキ, リール
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Art.-Nr.:3125420000VPE:6000 items
データの最小化 – USBジャック, プリント基板用プラグインコネクタ, USB 2.0, タイプ C, 480 Mbps, SMDはんだ接続, 180°, プラギング回数: ≥ 10000, 極数: 16, LCP, ニッケル下地金メッキ, リール
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Art.-Nr.:2762070000VPE:2000 items
データの最小化 – USBジャック, プリント基板用プラグインコネクタ, USB 2.0, タイプ B, 480 Mbps, SMDはんだ接続, 180°, プラギング回数: ≥ 10000, 極数: 5, LCP, ニッケル下地金メッキ, Tape
