CH20M22 B SIM BK/OR 2010
Obrázek výrobku
CH20M22 B SIM BK/OR 2010
Obrázek výrobku
CH20M22 B SIM BK/OR 2010
Výhoda produktu
Základní prvek včetně výřezu SIM
CH20M22 B SIM BK/OR 2010
Rozměrový výkres

CH20M22 B SIM BK/OR 2010

Skříň montážní lišty, OMNIMATE Kryt - řada CH20M černá, Boční prvek, příprava spojení mikro-SIM karta (3FF), Šířka: 22.5 mm

ID výrobku 2743520000
Otevřít v konfigurátoru
Stáhnout datový list Technická podpora Dokumenty ke stažení
Příbuzné výrobky 7
Osvědčení Všeobecné objednací údaje Rozměry a hmotnosti Teploty Shoda produktu s prostředím Anyagadatok Datos generales Vlastnosti sestavy Mechanické testy Tepelné testy Component properties Typ konstrukce - požadavky IN Individualization options Důležitá poznámka Klasifikace

Osvědčení

ROHS
Shoda 

Všeobecné objednací údaje

Verze
Skříň montážní lišty, OMNIMATE Kryt - řada CH20M černá, Boční prvek, příprava spojení mikro-SIM karta (3FF), Šířka: 22.5 mm 
Číslo objednávky
2743520000 
Typ
CH20M22 B SIM BK/OR 2010 
GTIN (EAN)
4064675313168 
Množství
10 ks

Rozměry a hmotnosti

Hloubka
108 mm
Hloubka (v palcích)
4,252 inch
Výška
109,3 mm
Výška (v palcích)
4,303 inch
Šířka
22,5 mm
Šířka (v palcích)
0,886 inch
Čistá hmotnost
40 g

Teploty

Temperatura ambiente
-25 °C…85 °C 
Operating temperature range
-40...120 ℃ 
Vlhkost
Rel. vlhkost 5–93%, Tu = 40 °C bez kondenzace 

Shoda produktu s prostředím

Stav souladu se směrnicí RoHS
V souladu bez výjimky 
REACH SVHC
Ne SVHC nad 0,1 wt% 

Anyagadatok

Brännbarhetsklass enligt UL 94
V-0 
Komparativní index sledování (CTI)
600 ≤ CTI 
Provedení povrchu
neošetřené 
Skupina izolačního materiálu
I 
Základní materiál
Plast 
Изоляционный материал
PA 66 GF 30 

Datos generales

Barevný
noir 
Barevný graf (podobné)
RAL 9011 
Encapsulation option
Nej 
Nosná lišta
TS 35 
Stupeň krytí
IP20 v instalovaném stavu 

Vlastnosti sestavy

Počet slotů pro zásuvky namontované sestavy, max.
6 
Počet PCB, max.
1 
Počet úrovní připojení, max.
3 
Počet pólů, max.
24 
Výška součástí na desce plošných spojů, max.
16,1 mm
Typ sestavy desky plošných spojů
dvoustranný 

Mechanické testy

Podle normy
DIN EN 61373:1999 (nárazy a vibrace) 
Test conditions
pět krytů instalovaných v řadě 
dodatečná hmotnost 200 g na DPS 
Ejes probados
X 
Y 
Z 
Shock test
  • Obecné testovací rady:
    Všechny mechanické testy byly vyzkoušeny na vzorovém nastavení nebo z pohledu závislé regulace. Uvedené výsledky nenahrazují příslušné schvalovací testy. Jsou to jen orientační hodnoty.
  • Zkušební kategorie:
    1
  • Počet nárazů na osu:
    3in pozitivní a negativní směr
  • Trvání nárazu:
    30 ms
  • Zrychlení horizontální:
    30 m/s²
  • Zrychlení vertikální:
    30 m/s²
  • Zrychlení podélné:
    50 m/s²
Test wibracyjny
  • Zkušební kategorie:
    1B
  • Trvání zkoušky:
    5 hodin na osu
  • Efektivní zrychlení:
    7,9 m/s²

Tepelné testy

Thermal tests
  • Obecné testovací rady:
    Všechny tepelné testy byly vyzkoušeny na vzorovém nastavení nebo z pohledu závislé regulace. Uvedené výsledky nenahrazují příslušné schvalovací testy. Jsou to jen orientační hodnoty.
  • Zkušební podmínky:
    tři kryty instalované v řadě – bez rozestupu
  • Zkušební osy:
    vodorovné
  • Okolní teplota:
    70 °C
  • Rozptýlení výkonu, max.:
    1,9 W
  • Okolní teplota:
    60 °C
  • Rozptýlení výkonu, max.:
    2,35 W
  • Okolní teplota:
    40 °C
  • Rozptýlení výkonu, max.:
    3,4 W
  • Okolní teplota:
    20 °C
  • Rozptýlení výkonu, max.:
    4,5 W

Component properties

Apertura nell'area del piede con la clip quale preparazione per
Tarjeta Micro SIM (3FF) 
Color of clip-on foot
pomarańczowy 
결선 수준 수, 최대
3 

Typ konstrukce - požadavky IN

PCB thickness
1,6 mm
Tolerance for the PCB shape
±0.1 mm 
Tolerance of circuit board thickness
±0,15 mm 

Individualization options

Alternativní barvy
Mehr auf Anfrage 
Možnosti zpracování
Zpracování laserem 
Možná značení na míru
Ano 
Proces objednávky specifický pro zákazníka
Viz pokyny pod zátěžemi 

Důležitá poznámka

Informace o produktu
Tvary obvodových desek, zakázané zóny a další informace pro design obvodových desek je možné nalézt v kategorii technologie zapojování v odpovídajících záhlavích stažených souborů. 

Klasifikace

ETIM 8.0
EC001031 
ETIM 9.0
EC001031 
ETIM 10.0
EC001031 
ECLASS 14.0
27-19-06-01 
ECLASS 15.0
27-19-06-01