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CH20M6 BP - 外壳基底

一个单片中的电子世界。

通过厚度仅为 6.1 毫米的电子外壳技术，实现一系列紧凑型应用。

模块式外壳设计支持具有一系列智能特征的工程设计：

• 最大的设计自由度，印刷线路板上有较大的总面积 (6800 mm²)，通过可回流焊的 THR 印刷线路板接线端子实现最大组件密度，节省空间
• 各种设计可能性，提供激光打印和外壳颜色、加工选项、分别打印和容易标记的铰接盖
• 最大加工效率，提供适合回流焊的卷装式联接元件
• 没有缺陷的装配和焊接工艺，印刷线路板上提供经优化的框架和联接适配器，确保联接件能完美匹配并且定位准确
• 省时的安装提供到达现场时接线口仍处于待接线状态，并提供通用的螺钉头

电子学专有技术与魏德米勒的实力强强联合，成就了实现电子应用的创新团队。