CH20M22 F - 正面元件，包括翻盖准备

可扩展性、个性化设计和成本效益
CH20M22 模块化电子外壳为常见的电子应用提供了灵活高效的解决方案。它的宽度为 22 mm，非常适合集成印刷电路板、连接 SPE（单对以太网），以及 RJ45 连接。此组合可在紧凑型应用中实现可靠和面向未来的数据传输。

自动 THT 和 THR 焊接工艺、编码选项和 CAD 数据能够确保高效生产。各种连接技术，包括螺钉连接和张力夹连接，可根据具体应用进行设计。设计、连接技术和功能精密协同，可确保实现安全、用户友好和以市场为导向的解决方案。
作为一款高端外壳，模块化 CH20M22 外壳采用了坚固耐用的设计。
在质量、安全和可扩展外壳设计方面，这是一个完美的选择。
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